




在半導(dǎo)體制造過程中涉及的材料眾多,在半導(dǎo)體集成電路的生產(chǎn)過程中,特種氣體價(jià)格,從芯片生長到后器件的封裝,幾乎每一步、每一個(gè)環(huán)節(jié)都離不開電子特種氣體,因此電子特種氣體被稱為半導(dǎo)體材料的“糧食”和“源”。特種氣體使用的封閉式氣瓶放置與管理設(shè)備,一般應(yīng)配置減壓裝置、真空發(fā)生器、、緊急切斷閥、過流開關(guān)、風(fēng)壓事故報(bào)警、、壓力監(jiān)測及報(bào)警等安全使用所必須的設(shè)施。排風(fēng)管配置泄漏探頭。氣瓶柜有手動(dòng)、半自動(dòng)、全自動(dòng)三類。隨著國產(chǎn)化的推進(jìn),部分種類的電子特種氣體慢慢形成規(guī)模效應(yīng),占據(jù)市場半壁江山。一些常規(guī)的特氣產(chǎn)品,中國的產(chǎn)能甚至可以滿足全球范圍內(nèi)的需要,但需清醒的看到,從核心競爭力,質(zhì)量管理,品牌效應(yīng)方面來說,我們?nèi)匀惶幱诘退絽^(qū)間。


電子特種氣體種類多樣行業(yè)集中度高,細(xì)分領(lǐng)域整合開啟進(jìn)口替代新征程。2016 年全球半導(dǎo)體行業(yè)用電子特種氣體市場規(guī)模達(dá)到 36.8 億美元,同比增長 5.7%;國內(nèi)方面集成電路用電子特種氣體需求約為 25 億元,長沙特種氣體,預(yù)計(jì)到 2020 年將突破 68 億元。特種氣體屬于工業(yè)氣體的一種。工業(yè)氣體是現(xiàn)代工業(yè)重要的基礎(chǔ)原料,根據(jù)不同氣體的生產(chǎn)工藝和用途,可以將工業(yè)氣體分為特種氣體、合成氣體、空分氣體三大類。在半導(dǎo)體制造過程中涉及的材料眾多,電子特種氣體,在半導(dǎo)體集成電路的生產(chǎn)過程中,從芯片生長到后器件的封裝,幾乎每一步、每一個(gè)環(huán)節(jié)都離不開電子特種氣體,因此電子特種氣體被稱為半導(dǎo)體材料的“糧食”和“源”。


特種氣體屬于工業(yè)氣體的一種。工業(yè)氣體是現(xiàn)代工業(yè)重要的基礎(chǔ)原料,根據(jù)不同氣體的生產(chǎn)工藝和用途,可以將工業(yè)氣體分為特種氣體、合成氣體、空分氣體三大類。氣體產(chǎn)品大致可以分為兩大類別, 即一般工業(yè)氣體和特種氣體。一般工業(yè)氣體是指經(jīng)過空氣分離設(shè)備制造的普通級(jí)的氧氣和氮?dú)狻⒔?jīng)過焦?fàn)t氣分離或電解等方法制造出來的普通純度的其它種類氣體。硅片的蝕刻氣體(特種氣體)主要是氟基氣體,包括四氟化碳、四氟化碳/氧氣、六氟化硫、六氟乙1烷/氧氣、三氟化氮等。


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